アドバンスド パッケージング

アドバンスド パッケージング

Veecoのソリューションは、高度なパッケージングのニーズに対応するために必要な高性能および低所有コストを実現します。

私たちの生活における移動しながらの活動の比重が大きくなり、私たちが相互に接続されるにつれ、消費者は、より高速で、より低消費電力で、より優れた性能と拡大する帯域幅で増加するデータにアクセスできるソリューションを求めています。

2017年5月26日、Veecoは、半導体装置およびLEDの製造に使用するリソグラフィ、レーザー処理、検査システムの世界有数のサプライヤー、Ultratech, Incの買収契約を締結したことを発表しました。この戦略的取引により規模拡大と補完テクノロジーを獲得したVeecoは、成長を続けるアドバンスド パッケージング業界向けの世界でも有数の製造機器サプライヤとしての地位を確立しています。

高度なパッケージング要件への対応

集積回路のパターンを微細化することで電子デバイスの性能を向上させる従来の方法は、高価で、複雑になってきています。その結果、半導体メーカーは、より多い入力/出力(I/O)数を実現するファンアウト型WLP(Fan-Out Wafer-level Packages: FOWLP)や、スルー シリコン ビア(TSV)を使用して電気的に接続されたさまざまな種類の半導体チップを縦に積層する3次元パッケージなどの新しい革新的なパッケージング技術を採用するようになってきました。

3次元パッケージを大量生産するには、生産コストの削減とプロセス制御の改善に対するニーズが障害になっていました。たとえば、シリコン デバイス ウエハでは、3次元接続を実現するために、銅TSVが剥き出しになるように薄くする必要があります。ただし、これを達成するには、これまでは4つの個別のステップ(研削、研磨、洗浄、およびプラズマ エッチング)が必要で、過剰なシリコンを除去し、薄くしたウエハのストレスとなり、不要な湾曲やウエハ破損の原因となる残留欠陥を排除する必要があります。

高度なパッケージングの製造ソリューション 

Veecoの精密処理ソリューションは、後工程受託製造(outsourced semiconductor assembly and test: OSAT)供給業者および半導体製造工場の半導体のアセンブリおよび高度なパッケージングのニーズに対応するために必要な高性能および低所有コストを実現します。

精密表面処理システム

Veecoの精密表面処理システムは、高度なパッケージングの湿式処理、RF、MEMS、フラット パネル、および化合物半導体業界の最先端を歩んでいます。

Ultratech - Veecoの一事業部

Ultratech部門では、高度なアニーリング用のレーザー処理ソリューション、高度なパッケージング用のフォトリソグラフィー、インライン ウエハ モニタリング用の検査システムを提供しています。

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