精密表面処理システム

精密表面処理システム

フラックス クリーナー - WaferStormプラットフォーム

フラックス クリーナー - WaferStormプラットフォーム

独自のImmJETウエハ処理技術

高度なパッケージングでは、ウエハのバンピングおよび接合の形成プロセスにフラックス洗浄が不可欠です。これによって、酸化層とハンダの原料によって残留した他の不純物が除去され、この後のアセンブリ ステップのために金属界面が清潔に保たれます。液状のフラックス剤はバンプ面に付着するため、追加の洗浄ステップを使用して、取り残された残留物を除去する必要があります。バンプ ピッチが微細になるにつれ、フラックス塗布の残留物の除去がさらに困難になります。WaferStormプラットフォームに搭載されているVeecoの特許権を有する液浸および噴霧テクノロジーは、条件の厳しい領域からのフラックス剤の残留物の除去に特に適しています。

特長

  • フラックス剤の完全な除去

アプリケーション

  • ウエハ レベルのパッケージング
  • 2.5Dインターポーザー
  • 3D IC
 

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