精密表面処理システム

精密表面処理システム

金属/UBM/RDLエッチング - WaferEtchプラットフォーム

金属/UBM/RDLエッチング - WaferEtchプラットフォーム

TSV Revealを搭載した、ウエハ処理の革新的なソリューション

金属の湿式エッチングは単一ウエハの精度と再現性で処理され、ウエハ内とウエハ間の両方で、通常、最初の均一性は3%以下で、その後で1%より良くなるように最適化できます。精密表面処理のWaferChek®システムにはin situ適応型プロセス制御機能があり、ウエハの光学的特性によって湿式エッチング プロセスを管理します。

特長

 

  • エンドポイント検出
  • 優れたプロセス制御
  • 相互汚染なし
  • CoOを最小限に抑えるための化学的再循環
  • エッチングの均一性を高めるため、液体フローと組み合わせたアームスキャンとウエハのスピン速度をプログラム可能
  • 片面用途向けのアクティブ表面保護

 

アプリケーション

  • MEMS
  • RF
  • パワー エレクトロニクス
  • LED
  • データ ストレージ
  • 高度なパッケージング(2.5および3D IC)

 

お問い合わせ

当社の販売チームによる支援が可能になります。