精密表面処理システム

精密表面処理システム

パラレルシームシーラー

パラレルシームシーラー

高精度、高収率のパッケージ密封プロセス

M2400eパラレルシームシーラーは、最も高い収率での低温気密パッケージ密封プロセスを実現します。高度な機能には、デジタル密封およびふた配置検査が含まれています。M2400eは、単独で使用することや、連動するパススルー機能を使用して、VPSP設計ドライボックスや真空オーブンと組み合わせることもできます。Windows®上で実行されるソフトウェアでは、さまざまに並べ替えることができる複数のユーザー定義レシピの作成が可能になるため、1つの経済的なシステム上でサイズの異なるパッケージを使用できます。

主要なレシピパラメータは以下のとおりです。

  • デジタル出力制御
  • リアルタイムの電極加圧力制御
  • 電極高さ制御
  • 四角形、長方形、円形、および不規則な形状のパッケージを12インチ x 8インチまで密封パス管理
  • ドライボックス パラメータ:
    • 圧力
    • ガス混合と注入(酸素、ヘリウム、または窒素)
  • オーブン パラメータ:
    • ベーク時間
    • ベーク温度
    • 除湿用の温度サイクル
    • 真空N2パージ サイクル

M2400eパラレルシームシーラーは、最高品質のシール仕上げによって収率を最大限に高めます。

 

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