精密表面処理システム

精密表面処理システム

フォトレジストおよび乾式膜レジスト ストリップ - WaferStormプラットフォーム

フォトレジストおよび乾式膜レジスト ストリップ - WaferStormプラットフォーム

独自のImmJETウエハ処理技術

この溶媒ベースのシステムは、加熱された化学物質と独自の液浸および噴霧を高圧で一体化し、頑強な厚膜フォトレジストを迅速かつ完全に除去します。液浸ステップでは加熱溶媒を撹拌して使用します。液浸により軟化した後、ウエハは単一ウエハ噴霧ステーションに移送されます。そこで、高圧ファンによる加熱溶媒の噴霧に曝露され、厚膜の残留物が迅速に完全に除去されます。この組み合わせにより、完全な除去が行われ、スループットが増加します。

特長

 

  • 加熱された、再循環式の溶媒浸漬タンク
  • 最大3000psiの高圧噴霧器
  • HPCニードルモードおよびHPCファン噴霧モード
  • 流速モニタリング システム
  • 化学薬品の使用量が少ない
  • トリプル ストレーナー濾過技術

 

アプリケーション

  • ウエハ レベルのパッケージング
  • 2.5Dインターポーザー
  • 3D IC
  • MEMS
  • LED
  • VCSEL
  • RFデバイス
  • パワー エレクトロニクス

 

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