精密表面処理システム

精密表面処理システム

TSVクリーナーおよびエッチング後残留物リムーバー - WaferStormプラットフォーム

TSVクリーナーおよびエッチング後残留物リムーバー - WaferStormプラットフォーム

独自のImmJETウエハ処理技術

TSV洗浄は、信頼性に不可欠で重要なプロセスステップです。深堀り反応性イオン エッチング(DRIE)プロセスでは、その後のバリア、シードおよび充填ステップで欠陥とボイドを発生させる可能性のある、ポリマー残留物が取り残されます。WaferStorm TSV Cleanerでは、湿式ベンチのみまたは噴霧のみのツールが取り残した高アスペクト比のホール内の残留物を除去することが実証されています。このツールには、プロセス制御に適した、同一時間液浸ソフトウェアの機能があります。

特長

  • 加熱浸漬タンク
  • 高圧噴霧チャンバー
  • 化学薬品の使用量が少ない

アプリケーション

  • 2.5Dインターポーザー
  • 3D IC
  • MEMS
 

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