精密表面処理システム

精密表面処理システム

TSV Revealおよびウエハ薄化 - WaferEtchプラットフォーム

TSV Revealおよびウエハ薄化 - WaferEtchプラットフォーム

TSV Revealを搭載した、ウエハ処理の革新的なソリューション

WaferEtchプラットフォームの主力製品であるTSV Revealerは、相互接続部が見えるようにウエハを薄くするプロセスを処理するために特別に構成されています。これはプロセス制御とコスト削減のための、2.5Dおよび3D-ICパッケージングの製造における不可欠なステップになります。TSV Revealerは、ドライエッチング方式に必要な4つのツールを置き換えます。CMP、プラズマ エッチング、シリコンの厚さ測定、およびウエハ洗浄の機能を果たします。エッチング システムに厚さ測定センサーを組み込むことにより、ウエハのエッチング プロセスをクローズドループ制御できます。TSV Revealerにより、CoOの大幅な削減が達成され、3D TSVがより経済的で実現可能なものになります。

特長

  • 統合された厚さ測定
  • 半径方向の厚さの不均一に対するアーム移動での補償
  • CoOを最小限に抑えるための化学的再循環
  • 設置面積が小さい

アプリケーション

  • アドバンスド パッケージング
  • 2.5Dインターポーザー
  • 3D IC
  • MEMs

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