リソグラフィー システム

リソグラフィー システム

Veeco Ultratech AP200/300リソグラフィー システム

Veeco Ultratech AP200/300リソグラフィー システム

AP200/300プロジェクション ステッパー

AP200/300リソグラフィー システム ファミリーは、カスタマイズ可能なUnity Platform™をベースにしており、優れた重ね合わせ、解像度、側壁プロファイルの性能と、高度に自動化されたコスト効率のよい製造を実現します。これらのシステムは特に、銅柱、ファンアウト、スルー シリコン ビア(TSV)、およびシリコン インターポーザー アプリケーションに最適です。さらに、プラットフォームには多数のアプリケーション固有の製品機能が組み込まれており、世界中の量産現場で利用されているVeecoの受賞歴のあるデュアルサイド アライメント(DSA)システムなどの次世代パッケージング技術を利用できます。

主な特長:

  • 高度なパッケージング アプリケーション用に設計された、2 µmの分解能の広帯域プロジェクション レンズ
    • 広範な先進パッケージング感光材料を処理するための350〜450 nmの露光波長

    • プロセス最適化と処理深度に関してプログラム可能な波長選択(GHI、GH、I)

    • 高強度の照明により優れたシステム スループットを実現

    • 厚膜レジスト工程用の深い焦点深度と大型ウエハ トポグラフィ   

  • 妥当なシステム所有コストで高いシステム スループット

    • 高強度の照明により露出時間を短縮

    • 68 x 26mmのフィールド サイズで2つのスキャナ フィールドに露出し、ウエハ1枚当たりの露出ステップ数を削減

    • 高速のシステム ステージとウエハ入力/出力システムにより、処理時間を最小化

  • 自動計測機器機能を備えた柔軟な調整システム

    • 特許取得済みのマシン ビジョン システム(MVS)調整機能により、専用の調整ターゲットの必要性を無くし、プロセス統合を簡素化

    • 組み込み/埋め込みターゲット キャプチャを使用したスルー シリコン ビアと3Dパッケージング用のIR調整システム

    • ステッピング自動計測機器(SSM)で製品オーバーレイを最適化

  • 高度なパッケージング特有の機能

    • 電気メッキ プロセスのためのウエハ エッジ露光およびウエハ エッジ除外機能

    • ファンアウト用途向けの最大±4mmのワープ ウエハ処理

    • ハードウェア交換不要の汎用ウェーハ処理(8および12インチ、または6および8インチ)

    • 大面積インターポーザー組み立て用のフィールド ステッチング ソフトウェア
  • 完全なSECS/GEMソフトウェア パッケージで、生産自動化と設備/プロセスのトラッキングをサポート

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