精密表面処理システム

精密表面処理システム

 ウエハ クリーナー/スクラバー - WaferEtchプラットフォーム

ウエハ クリーナー/スクラバー - WaferEtchプラットフォーム

TSV Revealを搭載した、ウエハ処理の革新的なソリューション

Veeco PSPの片面および両面シングル ウエハ洗浄技術は、多くの用途で高効率のパーティクル除去を実現します。Veecoの特許取得済みの両面PVAブラシ システムは、上面、底面および側面を洗浄します。追加の片面PVAブラシ スクラブ技術は、すべてのウエハ サイズで最も効果的な洗浄結果を得るために、高速噴霧(HVS)およびメガソニックとともに利用できます。

特長

  • 片面および両面ブラシのオプション
  • 基板の損傷を避けるため低圧で効果的な洗浄を可能にする高速噴霧
  • メガソニック スクラブのオプション 

アプリケーション

  • MEMs
  • LED

 

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