精密表面処理システム

精密表面処理システム

Veecoの精密表面処理システムは、高度なパッケージングの湿式処理、RF、MEMS、フラット パネル、および化合物半導体業界の最先端を歩んでいます。

金属リフト オフ - WaferStormプラットフォーム

高度にカスタマイズ可能なWaferStorm®プラットフォームにより、噴霧時間を最短に縮小し、多種多様な制御を追加します。この溶媒ベースのプラットフォームは、相互汚染なしに、優れたプロセス マッチングを実現します。これには、スループットを高め、所有コストを低減するための、独自の液浸および噴霧処理が含まれます。

TSVクリーナーおよびエッチング後残留物リムーバー - WaferStormプラットフォーム

高度にカスタマイズ可能なWaferStorm®プラットフォームにより、噴霧時間を最短に縮小し、多種多様な制御を追加します。この溶媒ベースのプラットフォームは、相互汚染なしに、優れたプロセス マッチングを実現します。これには、スループットを高め、所有コストを低減するための、独自の液浸および噴霧処理が含まれます。

フォトレジストおよび乾式膜レジスト ストリップ - WaferStormプラットフォーム

高度にカスタマイズ可能なWaferStorm®プラットフォームにより、噴霧時間を最短に縮小し、多種多様な制御を追加します。この溶媒ベースのプラットフォームは、相互汚染なしに、優れたプロセス マッチングを実現します。これには、スループットを高め、所有コストを低減するための、独自の液浸および噴霧処理が含まれます。

フラックス クリーナー - WaferStormプラットフォーム

高度にカスタマイズ可能なWaferStorm®プラットフォームにより、噴霧時間を最短に縮小し、多種多様な制御を追加します。この溶媒ベースのプラットフォームは、相互汚染なしに、優れたプロセス マッチングを実現します。これには、スループットを高め、所有コストを低減するための、独自の液浸および噴霧処理が含まれます。

TSV Revealおよびウエハ薄化 - WaferEtchプラットフォーム

受賞歴のあるTSV Revealを搭載し、ウエハの薄化や金属エッチングなどを備えた革新的なソリューションであるWaferEtch®プラットフォームでエッチング処理のニーズに対応します。

ウエハ クリーナー/スクラバー - WaferEtchプラットフォーム

受賞歴のあるTSV Revealを搭載し、ウエハの洗浄、スクラブ、薄化や金属エッチングなどを備えた革新的なソリューションであるWaferEtch®プラットフォームでエッチング処理のニーズに対応します。

金属/UBM/RDLエッチング - WaferEtchプラットフォーム

受賞歴のあるTSV Revealを搭載し、ウエハの薄化や金属エッチングなどを備えた革新的なソリューションであるWaferEtch®プラットフォームでエッチング処理のニーズに対応します。

パラレルシームシーラー

M2400eパラレルシームシーラーの、精密で収益率の高い密閉パッケージシール処理を使用して、慎重に扱う必要のある部品への熱注入を最小限に抑えることにより、高品質のシール仕上げを実現します。このモジュラー設計では、最高のシール結果を得るために、1台のWindows® PCですべて制御されます。