新しいチップレット ソリューションに基づく異種統合は、スマート モビリティからAIや機械学習まで、接続性に大胆な新しいフロンティアを開拓しています。当社は高度なパッケージング技術と、明るい未来をもたらすというその技術の約束に対するお客様の情熱を共有します。
3D時代が到来
デバイスのスケーリングによるパフォーマンスの向上だけでは、5G、ADAS、スマート マニュファクチャリングなどの用途のニーズに対応できなくなっています。今日のハイテクの課題は、センシング、コンピューティング、メモリ、RFデバイスなどの機能統合によってのみ解決できます。これにより、デバイス アーキテクチャがファンアウト型ウエハ レベル パッケージングと3番目の次元に推進されます。
