フロントエンド プロセス

当社はお客様と提携して、最新の半導体前工程を提供します。

5 nmおよび3 nmテクノロジー ノードの追求が続いており、多くのロジックおよびメモリ メーカーは、ロジックとメモリの集積密度を高めるために回路を縦に積み重ねています。当社はお客様と提携して、複雑な課題を簡素化します。

不可能を可能にする

回路層またはセルを積み重ねて3Dトランジスタおよび3Dメモリを製造するには、独自のノウハウと拡大された思考が必要です。また、精度と正確さを得るために設計された適切な前工程ツールも必要です。当社は強力なコラボレーションを通じて、高性能、低電力デバイス向けの持続可能なソリューションを提供できます。

当社のチームがお手伝いいたします。

関連ニュース

SkyWater Technology Foundryが、3Dモノリシック システムオンチップ開発にVeecoのWaferStormを採用

続きを読む

著名なドイツの研究機関が、再生可能エネルギーの革新を推進するためにVeecoの原子層蒸着(ALD)システムを採用

続きを読む

Veeco CNTが500番目のALDシステムを出荷

続きを読む

Veeco、Ultratechの買収を完了

続きを読む

シリコン半導体:3D裏面プロセス研究で湿式が乾式に勝る

続きを読む

チップ スケール レビュー:高度な単一ウエハ プロセス技術を使用したフォトレジスト除去

続きを読む

Veeco PSPのホワイト ペーパー:ウェットエッチングTSV Revealプロセスはドライエッチングよりもコスト効率がよい

続きを読む

Veeco | ガス混合制御および再現可能性

続きを読む

業界をリードする台湾の半導体製造工場が、大量生産用にVeecoの受賞歴のあるガス混合システムを採用

続きを読む

Veeco、Solid State Equipment Holdings LLCの買収を完了

続きを読む