フロントエンド プロセス

当社はお客様と提携して、最新の半導体前工程を提供します。

5 nmおよび3 nmテクノロジー ノードの追求が続いており、多くのロジックおよびメモリ メーカーは、ロジックとメモリの集積密度を高めるために回路を縦に積み重ねています。当社はお客様と提携して、複雑な課題を簡素化します。

不可能を可能にする

回路層またはセルを積み重ねて3Dトランジスタおよび3Dメモリを製造するには、独自のノウハウと拡大された思考が必要です。また、精度と正確さを得るために設計された適切な前工程ツールも必要です。当社は強力なコラボレーションを通じて、高性能、低電力デバイス向けの持続可能なソリューションを提供できます。

当社のチームがお手伝いいたします。

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