精密表面処理システム

精密表面処理システム

精密表面処理 - WaferStorm

精密表面処理 - WaferStorm

独自のウエハの液浸および噴霧処理

WaferStorm®は溶媒ベースのプラットフォームであり、カスタマイズ可能な構成で使用できます。TSV Cleaner、Metal Lifter、およびThick Film Removerの3つが例として挙げられます。すべてのWaferStormシステムがVeecoの独自のImmJET™テクノロジーをベースにしており、従来の湿式ベンチのみまたは噴霧のみの方式に比べて低い所有コストで性能を向上させることができます。このプロセスでは、湿式バッファー タンク内での各ウエハの液浸時間を同じにし、その後の噴霧プロセスと、実行されるプロセスに応じた最終ステップを組み合わせます。この独自の組み合わせにより、噴霧時間と化学物質の使用量が最小に抑えられ、ウエハ処理中の制御レベルが大幅に向上します。噴霧時間が削減されるため、スループットが増加します。

WaferStorm:Metal Lifter

この溶媒ベースのシステムは、VeecoのImmJETテクノロジーを組み合わせて統合したもので、従来の湿式ベンチツールまたは単一噴霧ツールに比べて、歩留まりを向上させ、スループットを高め、化学薬品のコストを低減できます。浸漬ステーションは低酸素空気で作動するため、溶液槽の寿命を長く保つことができます。浸漬タンク内の液浸の後、噴霧チャンバー内でリフトオフを行います。

特長:

  • 加熱浸漬タンク
  • 高圧噴霧チャンバー
  • リフトオフ原料濾過システム
  • 高圧流量モニタリング
  • 化学薬品の使用量が少ない

アプリケーション:

  • MEMS
  • 化合物半導体
  • データ ストレージ

WaferStorm:TSV CleanerおよびPost Etch Residue Remover

TSV洗浄は、信頼性に不可欠で重要なプロセスステップです。深堀り反応性イオン エッチング(DRIE)プロセスでは、その後のバリア、シードおよび充填ステップで欠陥とボイドを発生させる可能性のある、ポリマー残留物が取り残されます。WaferStorm TSV Cleanerでは、湿式ベンチのみまたは噴霧のみのツールが取り残した高アスペクト比のホール内の残留物を除去することが実証されています。このツールには、プロセス制御に適した、同一時間液浸ソフトウェアの機能があります。

特長:

  • 加熱浸漬タンク
  • 高圧噴霧チャンバー
  • 化学薬品の使用量が少ない

アプリケーション:

  • 2.5Dインターポーザー
  • 3D IC
  • BEOL
  • MEMS

WaferStorm:Thick Film Remover

WaferStorm Thick Film Removerは、加熱された化学薬品と特許権を有する液浸および噴霧を高圧で組み合わせ、扱いにくい厚膜のフォトレジストを迅速かつ完全に除去します。液浸ステップでは加熱溶媒を撹拌して使用します。液浸により軟化した後、ウエハは単一ウエハ噴霧ステーションに移送されます。そこで、高圧ファンによる加熱溶媒の噴霧に曝露され、厚膜の残留物が迅速に完全に除去されます。この組み合わせにより、完全な除去が行われ、スループットが増加します。

特長:

  • 加熱された、再循環式の溶媒浸漬タンク
  • 最大3000psiの高圧噴霧器
  • HPCニードルモードおよびHPCファン噴霧モード
  • 流速モニタリング システム
  • 化学薬品の使用量が少ない

アプリケーション:

  • ウエハ レベルのパッケージング
  • 2.5Dインターポーザー
  • 3D IC
  • MEMS
  • LED

WaferStorm:Flux Cleaner

高度なパッケージングでは、ウエハのバンピングおよび接合の形成プロセスにフラックス塗布が重要です。これによって、酸化層とハンダの原料によって残留した他の不純物が除去され、この後のアセンブリステップのために金属界面が清潔に保たれます。液状のフラックス剤はバンプ面に付着するため、追加の洗浄ステップを使用して、取り残された残留物を除去する必要があります。バンプ ピッチが微細になるにつれ、フラックス塗布の残留物の除去がさらに困難になります。WaferStormプラットフォームに搭載されているVeecoの特許権を有する液浸および噴霧テクノロジーは、条件の厳しい領域からのフラックス剤の残留物の除去に特に適しています。

特長:

  • フラックス剤の完全な除去

アプリケーション:

  • ウエハ レベルのパッケージング
  • 2.5Dインターポーザー
  • 3D IC
 

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