テクノロジーと製品

Ultratech - Veecoの一事業部

Ultratech部門では、高度なアニーリング用のレーザー処理ソリューション、高度なパッケージング用のフォトリソグラフィー、インライン ウエハ モニタリング用の検査システムを提供しています。   

MOCVD システム

Veecoは、低所有コストで高いスループットを目的とした業界最先端の様々なMOCVD装置をお届けします。 

リソグラフィー システム

Ultratechのリソグラフィー ステッパー製品ファミリーは、高度なパッケージング アプリケーションの独自のニーズに特に対応するよう設計されています。

レーザー処理システム

Ultratechは、65nm以降のテクノロジー ノードで熱アニーリング ソリューションを実現する革新的な技術製品を開発しました。

ウエハ検査システム

Ultratechのコヒーレント勾配検知(CGS)をベースにした3Dウエハ検査システムにより、ウエハ製造工場は重要な処理ステップでのパターン付きウエハの検査が可能になりました。

精密表面処理システム

Veecoの精密表面処理システムは、高度なパッケージングの湿式処理、RF、MEMS、フラット パネル、および化合物半導体業界の最先端を歩んでいます。

MBE テクノロジー

Veeco は、革新的で信頼性のある分子線エピタキシー装置 (MBE) システムについて、業界で最も幅広い製品ラインアップを提供しています。

イオン ビーム スパッタリング

Veecoは、精密光学コーティングとオプトエレクトロニクス デバイス向けの広範なイオン ビーム スパッタリング テクノロジーを提供しています。

ガス&蒸気供給システム

Veecoのガス・蒸気供給システムは、半導体メーカーや半導体製造工場が直面する、原料コスト、プロセス再現性、システム稼働時間などの重要な課題に対応します。 

イオンビーム・システム & ソース

Veecoは、業界をリードするイオン ビーム エッチングおよび蒸着技術を提供します。

ダイヤモンドライク カーボン(DLC)

VeecoのNEXUS DLC-Xシステムで、高密度かつ均一で、再現可能なダイヤモンドライク カーボン(DLC)の薄膜を蒸着し、長寿命のTFMHスライダーオーバーコートとランディングパッドを作ります。 

PVD システム

Veecoの物理蒸着システムは、多様な薄膜蒸着アプリケーションに最大限の柔軟性を提供します。

ダイシング&ラッピング システム

Veecoのダイシング&ラッピング システムは、読み取り/書き込み記録ヘッド、LED、太陽電池、マイクロエレクトロニクス、フォトニクスなどの広範な用途向けに高い生産性を備えたダイシング ソリューションを提供します。

原子層蒸着(ALD)

Veecoの原子層蒸着システム(Savannah、Fiji、およびPhoenix)は、孔、トレンチ、キャビティの内部でも深く、完全に均一な膜厚を実現する、ピンホールのないコーティングを蒸着させるよう設計されています。