Veecoの高温ソースは、最高2000℃で充填原料を熱蒸発させます。このコンパクトなMBEソースは、システムに過度の熱負荷をかけずに、高温を発生させるために効率的に動作します。また、低出力条件によって、ヒーター フィラメントの寿命も延びます。

• UHVで最大温度2000°の場合
• マルチウエハ4”システムで使用可能なソース
• 酸化耐性のあるソース組成
• ユーザーが交換可能な熱シールドとフィラメント
• 425ソース以上の出荷実績

高温部は、高融点タングステンとタンタルのみで構成されています。これにより、動作温度が最高温度に達した場合でも、UHVでクリーン操作を行うことができます。タングステン ヒーター フィラメントおよび開口部の熱シールドはフィールド交換が可能です。PBNのような絶縁性セラミックは、成膜中のガス放出を防ぐため、より低温な部分にだけ使われています。

• 6ccおよび10ccのストレート ウォール。小さい（2インチ）基板と一部のウエハでの使用に最適
• 24ccの円錐形。3インチ以上の基板の蒸着用に適した充填容量とフラックス均一性
• 26ccのSUMO。すべてのSUMOるつぼと同様、このソースは3インチ以上の基板の蒸着における最大利用容量、優れたフラックス均一性、長時間のフラックス安定性、および効率的なソース動作を提供します。
• 78ccの円錐形。マルチ-4インチまたはシングル-8インチシステムにおける蒸着の最大容量

るつぼは高融点金属とセラミック原料で使用できます。希望する蒸発原料によって、適切な選択は異なります。反応原料はセラミックス ライナー材が含まれた金属るつぼから蒸発する場合が多くあります。SUMO設計は、製造上の制約により、すべてのるつぼ原料で利用することはできません。