LSA 101レーザー スパイク アニール システム

VeecoのLSA101システムは、40nmから14nmノードまでの高度なロジック デバイスの量産に適したテクノロジーであり、世界中の主要なIDMや工場に設置されています。Veecoのカスタマイズ可能なUnity Platform™をベースにしたLSA 101のスキャン テクノロジーは、均一性と低ストレス処理において基本的な利点を提供します。LSA101システムは、重要なミリ秒単位のアニーリング アプリケーションに対応しており、お客様は高い処理温度を維持できます。そのため、デバイス性能の向上、漏れの低減、および高い歩留まりを実現できます。

標準のLSA101構成では、単一の狭いレーザー ビームを利用して、基板温度からピークのアニーリング温度までウエハ表面を加熱します。複雑なプロセス要求の高まりに応えて、Veecoは、融解しないレーザー アニーリングの応用分野を拡大するために、デュアルビーム テクノロジーを開発しました。低温処理が可能な低出力レーザー ビームがもう1つ組み込まれています。デュアル ビームを使用する際に、ウエハを予熱するために、幅が広いレーザー ビームがもう1つ組み込まれています。デュアル ビーム システムでは、温度とストレスのプロファイルを柔軟に調整できます。