チップ技術は日常生活のどこにでも見られますが、半導体メーカーが直面する課題が多様化していることを意味します。
半導体市場は、現在、医療、輸送、エネルギー、エンターテイメント、航空宇宙、防衛、家電などの分野で、幅広い消費者および産業製品に普及しています。最も重要なのは、半導体技術ソリューションが、ネットワークのインフラであるかエンドユーザーのデバイスであるかにかかわらず、通信ネットワークのバックボーンを形成しているということです。
半導体市場を牽引する多くのメガトレンドに対応するうえで、技術ソリューションは、高度パッケージング プロセスを活用すると共に、より柔軟で高い対応性を備えていなければなりません。
半導体技術ソリューションの動的かつ多様な状況には、半導体サプライチェーン全体にわたる高度の統合とコラボレーション、および高度パッケージング プロセスによる貢献が必要です。
半導体メーカーが今日の課題を商機に変えたいのであれば、半導体により深く結びついた世界をつくるために必要な性能、電力、コストの改善を実現するために、新しい材料、プロセス、アーキテクチャ、デバイスの開発を継続する必要があります。
緊密なコラボレーションは半導体サプライチェーン全体にわたり、フロント エンドのプロセス、高度パッケージング プロセス、極紫外線（EUV）/ フォトマスク アプリケーション向け半導体資本・設備への投資によってサポートされなければなりません。これは、半導体メーカーが直面する多くの複雑な材料課題に対処するために必要です。
Veeco 社半導体資本設備のポートフォリオ対象は、半導体サプライチェーン全体に及びます。
高度に差別化されたレーザー アニーリングや高度なパッケージング リソグラフィー技術から、EUV マスク ブランク製造のためのイオンビーム蒸着まで、当社の堅牢なポートフォリオは、幅広い半導体製造および高度なパッケージング プロセスを対象に、業界最高レベルの半導体技術ソリューションと高度なパッケージング プロセスを提供しています。これには、レーザー アニーリングおよびリソグラフィー、湿式加工、イオンビーム エッチング・蒸着、原子層蒸着、ガス・蒸気送達システムが含まれます。
3 nm までのノード小型化が進む一方で、論理・メモリ双方の半導体メーカー等は、垂直方向に進展することで密度を高めています。これにより、半導体資本設備に対する新たな需要、半導体サプライチェーンに対する新たな圧力、そして高度パッケージングプロセスを最大限に活用する必要性が生じます。
回路層またはセルを積み重ねて 3D トランジスタおよび 3D メモリを製造するには、独自のノウハウおよび拡大思考が必要です。また、精度と正確さを得るために設計された適切な前工程ツールも必要です。
半導体メーカー等は、1 つのチップに集積するトランジスタの数を増やすことで全体的な性能を向上させるため、MBCFET、GAAFET、RibbonFET などのフロントエンド・オブ・ライン（FEOL）技術を探求しています。
Veeco 社は、緊密なコラボレーションを通して、メーカー等によるフロントエンド プロセスのトレンドへの対応、高性能かつ低消費電力のデバイスに持続可能なソリューション提供に協力しています。
今日のハイテクの課題は、センサー、コンピューティング、メモリ、RF デバイスなどの機能統合なくしては解決できません。
デバイスのスケールダウンによる性能の向上だけでは、5G、先進運転支援システム（ADAS）、スマート マニュファクチャリングなどの用途におけるニーズにもはや対応できなくなっています。この結果、ファンアウト型ウエハ レベル パッケージング（FOWLP）や三次元のデバイス アーキテクチャになります。
高度パッケージング プロセスでは、より多くの機能と回路ブロックをより小さなスペースに統合し、すべてを高速で動作させています。一方、新しいながらも、ますます標準化されつつあるチップレット ソリューションに基づく異種統合により、スマート モビリティ、人工知能（AI）、機械学習（ML）など、接続性の新たなフロンティアが開拓されています。
Veeco 社では、最新の3D技術を適用し、顧客と技術に対する情熱を共有し明るい未来を約束することにより、顧客によるデバイス改善を支援するために、高度パッケージングにおけるリーダーシップを維持するよう尽力しています。
EUV リソグラフィーは実際に急成長しており、半導体市場におけるフォトマスクの需要を牽引しています。
集積回路（IC）のパターン サイズが微細化するにつれて、それらの製造に使用されるデザインも微細化しています。デバイス ノードを微小化すると、フォトマスクから始まるパターニング プロセスに課題が生じます。より微細な形状をサポートできるフォトマスクを製造するには、革新的な思考が必要です。フォトマスクは、概念化から実現まで、IC設計者のビジョンを伝えます。
EUV リソグラフィにより前例のないナノスケールのデバイス製造が可能になりますが、それには極めて高いフォトマスクの精度が必要です。Veeco 社では、目的意識の高いコラボレーションを通じてツールとシステムをカスタマイズすることで、欠陥のないフォトマスクを提供しています。
Veeco 社は、半導体市場および半導体サプライチェーンにおけるすべての主要プレーヤーのニーズを上回るよう、技術開発と優れたエンジニアリング チームの両方に継続的に資本投資することにより、次世代の半導体技術ソリューションをリードしています。
Veeco 社が他社と大きく異なる点は、顧客の具体的な要求を理解し、密接に協力することで、革新的でユニークな解決策を見つけ顧客の成功を促進することです。
