半導体

次の半導体テクノロジー ノードとその先を実現するためにお客様と提携

画期的な変化の時代にはコラボレーションが必要

ムーアの法則とモアザンムーアの広がりは、これまで以上に多様で、今まで存在しなかった複雑な難題を突きつけ続けています。このような状況は、つながりが強い未来世界を構築するために必要な性能、電力、コストの改善を達成するために、新しい材料、プロセス、およびアーキテクチャの開発を推し進めています。

Veecoは、具体的な要件を理解してマッピングすることで重要な相違を生み出すことに全力で取り組み、成功を後押しするスマートでユニークなソリューションを見出すためにお客様と密接に連携しています。 

関連アプリケーション

協力して、高価値の技術ソリューションを、収益性が高く、持続可能な製品に転換します。

フロントエンド プロセス

今日の7nm以下のデバイスのスケーリングには、高度な製造ソリューションが必要です。Veecoはその課題を理解し、ナノスケールの精度で優れた歩留まりを実現できる最先端のソリューションを提供します。

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アドバンスド パッケージング

Veecoは、先進的なスケーリングを可能にする数十年の経験と最大の設置台数を誇っています。

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極端紫外(EUV)/フォトマスク

極端紫外(EUV)リソグラフィーは、急速に成長している現実です。EUVによって実現された前例のないナノスケール デバイスには、Veecoの技術によってのみ可能になった極めて高いフォトマスク精度が必要…

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当社のチームがお手伝いいたします。

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