AP200/300リソグラフィー システム

AP200/300プロジェクション ステッパー

AP200/300リソグラフィー システム ファミリーは、カスタマイズ可能なUnity Platform™をベースにしており、優れた重ね合わせ、解像度、側壁プロファイルの性能と、高度に自動化されたコスト効率のよい製造を実現します。これらのシステムは、銅柱、ファンアウト、TSV（Through-Silicon-Via）、およびシリコン インターポーザー アプリケーションに特に適しています。さらに、プラットフォームには多数のアプリケーション固有の製品機能が組み込まれており、強化されたワープ ウエハ処理、デュアルサイド アライメント、オプティカル フォーカスなどの次世代パッケージング技術を可能にします。

主な特長：

• 高度なパッケージング アプリケーション用に設計された、2 µmの分解能の広帯域プロジェクション レンズ
  • 広範な先進パッケージング感光材料を処理するための350〜450nmの露光波長
  • プロセス最適化と処理深度に関してプログラム可能な波長選択（GHI、GH、I）
  • 高強度の照明により優れたシステム スループットを実現
  • 厚膜レジスト工程用の深い焦点深度と大型ウエハ トポグラフィ

• 妥当なシステム所有コストで高いシステム スループット

• • 高強度の照明により露出時間を短縮
  • 68 x 26mmのフィールド サイズで2つのスキャナ フィールドに露出し、ウエハ1枚当たりの露出ステップ数を削減
  • 高速のシステム ステージとウエハ入力/出力システムにより、処理時間を最小化

• 自動計測機器機能を備えた柔軟な調整システム

• • 特許取得済みのマシン ビジョン システム（MVS）調整機能により、専用の調整ターゲットの必要性を無くし、プロセス統合を簡素化
  • 組み込み/埋め込みターゲット キャプチャを使用したスルー シリコン ビアと3Dパッケージング用のIR調整システム
  • ステッピング自動計測機器（SSM）で製品オーバーレイを最適化

• 高度なパッケージング特有の機能

• • 電気メッキ プロセスのためのウエハ エッジ露光およびウエハ エッジ除外機能
  • ファンアウト用途向けの最大7 mmのワープ ウエハ処理
  • ハードウェア交換不要の汎用ウェーハ処理（8および12インチ、または6および8インチ）
  • 大面積インターポーザー組み立て用のフィールド ステッチング ソフトウェア

• 完全なSECS/GEMソフトウェア パッケージで、生産自動化と設備/プロセスのトラッキングをサポート

デバイス アプリケーション：

• アドバンスド パッケージング
• LED
• MEMS
• パワー デバイス

AP200/300アプリケーション スイート：

• 再配線層
• マイクロピラー
• TSV（Through-Silicon-Via）

Veecoは、APリソグラフィーで重要な違いを生み出しています。

• 業界をリードするワープ ウエハ処理
• 光学フォーカス機能
• 最先端のL/Sに対応するCD均一性の優れたライン解像度
• 設置台数ベースおよび実証済みの量産用生産