極端紫外（EUV）リソグラフィーは、急速に成長している現実です。極端紫外（EUV）によって利用できるようになった従来にないナノスケール デバイスには、Veecoの技術でしか実現できない極めて高いフォトマスク精度が求められます。集積回路（IC）のパターン サイズが微細化するにつれて、それらの製造に使用されるデザインも微細化しています。より微細な形状をサポートできるフォトマスクを製造するには、革新的な思考が必要です。当社はお客様と一緒に、大量生産ソリューションを作成できます。
複雑なパターン
フォトマスクは、概念化から実現まで、IC設計者のビジョンを伝えます。デバイス ノードを微細化すると、パターニング プロセスに課題が加わります。それはフォトマスクから始まります。欠陥のないフォトマスクは、目的意識の高いコラボレーションを通じてツールとシステムをカスタマイズすることで提供可能となります。
